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“硬創新”時代,需要硬投資——投中年會上,金茂投資分享對于硬科技的理解
編輯:admin    發布時間:2019-04-19

在19日下午的投中年會圓桌論壇上,金茂投資合伙人、副總裁黃勇代表金茂與幾位投資界同行就“硬科技投資、基礎設施重構、硬件投資、物聯網”等話題展開精彩討論。席間,嘉賓們各抒己見,分享和探討各自的投資邏輯。


“硬創新”時代,需要硬投資。硬投資主要指芯片、設備、材料等方面的硬科技投資。關于金茂在“硬科技”領域的布局,黃勇談到:金茂重點針對我國“缺芯少屏”的產業現狀,“卡脖子”關鍵技術的行業痛點,致力布局下一代新能源核心裝備、半導體裝備及材料、新型顯示技術OLED的核心裝備等,尋找行業頂尖團隊,扶植具備突破性“硬科技”實力的優秀企業。

2019年,全球半導體裝備預測總需求將達630多億美金,而中國則占據了約160億美金,比上年增長17%以上,首次超越韓國。

新能源、半導體和新型顯示的關鍵技術工藝集成于裝備技術,裝備技術是相關行業發展的重點。金茂深耕新能源核心裝備投資,8年前,我國高端光伏裝備80%依賴進口,正是金茂所投企業替代進口,改變了市場的格局。隨著國產裝備大幅替代進口、光伏發電成本快速下降,轉換效率逐步提升,推動光伏平價上網時代的到來,金茂也隨著行業的發展嘗到了甜頭。

對于傳統產業的轉型升級,如高端刀具制造業,目前70%以上產品依賴進口,金茂重點對高端刀具材料、涂層工藝、核心涂層裝備進行投資。高端刀具被稱為“工業牙齒”,是制造業的關鍵。

不同于傳統裝備主要以機械傳動技術為核心,新能源、半導體和新型顯示高端裝備是化學、材料學、物理學以及機械動力學、新型控制技術等跨領域的結合,有更高的技術門檻,同時也是我國未來十年要重點突破的領域。


對于產業互聯網相關的純硬件技術與市場,雖有些高技術門檻的硬件,但大規模的基礎制造業總體利潤率不斷走低。在工業替代農業成為效率更優化的產業時,整體利潤率是不斷上漲的。但是,當信息產業替代工業,成為效率更優的產業,整體利潤是在上漲,但硬件、特別是多數基礎性硬件產品迭代很快,利潤率被反向擠壓,并逐步走低。在新時代下,只有擁有信息屬性的硬件、具備信息價值的硬件,才會有廣闊的前景和投資價值。

金茂投資的天正工業互聯網,信息終端的硬件成本低、布署時間短,更適合中小微制造企業。硬件承載了數據功能,支撐了工業生產力征信體系,連接了4萬臺生產設備、1.5萬家中小微制造企業,其中1200多家獲得金融扶持,賦能江蘇區域中小微制造企業的轉型升級。

就像科研人員做技術研發一樣,硬科技投資同樣需要耐得住寂寞的資本,與企業長期相伴成長。硬科技的投資周期很長,金茂在2011年投資新能源裝備制造企業邁為股份,投資七年后企業成功上市,當初3000萬元的投資,目前價值12億元,長期堅守換取了超額收益。

科創板將改變目前的資本市場估值方法,技術驅動型的企業將獲得更高的估值。新能源、半導體和新型顯示高端裝備的PE會超過五十甚至上百倍,而在中小板的傳統制造型企業估值可能會下降到幾倍。

政府平臺對硬科技企業的扶植必不可少。例如即將登陸科創板的中微半導體,企業于2004年成立,上海市政府的投資平臺持續投資數億美金,和創業者一起堅守十五年,終獲成功。上海政府平臺長期投資國家戰略核心產業,這也值得江蘇省很多地方政府投資平臺學習。



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